臺積電近日在其技術(shù)論壇上宣布，今年資本開支為300億美元。預(yù)計到2022年底前，臺積電將有5座3D Fabric晶圓廠投產(chǎn)。

這一資本開支再度超出預(yù)期。資料顯示，臺積電在2016年資本開支首度突破100億美元，達(dá)到102億美元。2018年以來，在7nm等高端制程加持下，臺積電資本開支連續(xù)創(chuàng)下新高。2020年，臺積電資本開支達(dá)到170億美元。

去年底，市場預(yù)計臺積電2021年資本開支將達(dá)到200億美元。不過臺積電在今年1月宣布，資本開支預(yù)計為250億美元至280億美元，芯，不僅創(chuàng)下歷史新高，更遠(yuǎn)超市場預(yù)期。

最新公布的資本開支，再度增長數(shù)十億美元，顯示出當(dāng)前在全球芯片短缺的大背景下，臺積電持續(xù)滿產(chǎn)，產(chǎn)能供不應(yīng)求。

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